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芯片可靠性测试

提供完整的半导体产品芯片可靠性试验项目,协助客户通过JEDEC、MIL-STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准


科睿检测可以提供完整的半导体产品可靠性试验项目,包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务,协助客户通过JEDEC、MIL-STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。


常见的老化寿命试验

高温寿命试验(HTOL,High Temperature Operation Life)

低温寿命试验(LTOL,Low Temperature Operation Life)

早天失效率试验(ELFR,Early Life Failure Rate)


环境应力试验

可靠度试验前处理(Precondition Test)

温度循环试验(Temperature Cycling Test)

温湿度偏压试验(Temperature Humidity Bias Test)

高低温贮存试验 (High/Low Temperature Storage Test)

耐热性试验(Thermal Resistance Test)


封装品质试验

焊锡性试验(Solderability Test)

沾锡天平试验 (Wetting Balance Test)

推拉力试验(Pull /Shear Test)

无铅制程试验(Pb-Free Test)


可靠性测试项目

1.老化寿命试验

2.驱动芯片(Driver lC) MIP| 可靠性老化服务

3.环境试验

4.车用电子可靠性试验

5.产品寿命预估


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检测资质

CNAS资质、CMA资质、质量管理体系认证证书等

服务流程

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  • 确认测试方案
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  • 样品检测
  • 出具报告并发送电子版
  • 快递纸质报告和发票
  • 1V1售后服务